英特尔GPU D系列OCP发布会:480GB LPDDR5X显存+1.3 PFLOPS,350W推理卡如何改写AI成本

英特尔GPU D系列OCP发布会:480GB LPDDR5X显存+1.3 PFLOPS,350W推理卡如何改写AI成本

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英特尔在 2026 年 10 月 12 日的 OCP 全球峰会上,正式将代号 Crescent Island 的加速卡定名为英特尔 GPU D 系列。这款基于 Xe3P 架构的 PCIe 卡最高可搭载 480GB LPDDR5X 显存,提供 1.5TB/s 带宽与 1.3 PFLOPS FP8 算力,功耗控制在 350W,客户样品已开始向服务器 OEM 和云厂商发送。

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规格详解:480GB LPDDR5X 推理加速卡的两种配置

据 StorageReview 报道,英特尔此次公布的 D 系列包含两种显存配置:英特尔自有品牌卡为 160GB,合作伙伴定制卡最高可达 480GB。渲染图显示的型号 GPU D270,是该系列首次出现的部件号。D 系列采用 32 个 Xe 核心与 256 个 XMX 引擎,以 PCIe 卡形式提供风冷散热,适合直接插入现有 19 英寸机架。路透社在峰会报道中援引英特尔人士消息,确认客户采样已经覆盖服务器 OEM、ODM、新云厂商(neocloud)和独立软件开发商,正式量产时间尚未公布。

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Xe3P 架构与 LPDDR5X 显存:为推理重新设计内存

D 系列的核心变化是用 LPDDR5X 取代 HBM。英特尔最早在 2025 年 OCP 峰会上展示 Crescent Island,并于 2026 年 8 月 Hot Chips 公开硅片细节:Xe3P 架构拥有 32 个 Xe 核心与 256 个 XMX 引擎。LPDDR5X 的带宽远低于 HBM,但容量密度高、成本低,还让 350W 功耗的风冷卡成为可能。英特尔数据中心集团 AI 产品副总裁阿尼尔·南杜里表示:“推理正在成为定义性的 AI 工作负载,企业需要以合适成本获得合适性能的基础设施。D 系列让高容量推理部署变得实用且经济。”

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与 Gaudi 3 的对比:容量 3.75 倍,带宽约 40%

英特尔目前量产的 Gaudi 3 加速卡配备 128GB HBM2e,带宽达 3.7TB/s;D 系列在 480GB 配置下带宽为 1.5TB/s。两者差异反映英特尔对推理场景的判断:KV 缓存增长会快速消耗内存容量,而解码为主的负载并不需要 HBM 的极限带宽。AP 通讯社在 OCP 峰会报道中确认,英特尔将每瓦容量与每美元容量作为关键指标,而非峰值带宽。

民生热点
项目GPU D 系列(480GB 配置)Gaudi 3
---------
显存类型LPDDR5XHBM2e
显存容量480GB128GB
内存带宽1.5TB/s3.7TB/s
相对容量3.75 倍1 倍
相对带宽约 40%1 倍

3000 亿参数到万亿参数:多租户推理的硬件基础

按英特尔官方口径,单张 D 系列卡可承载约 3000 亿参数模型,8 卡节点规模可超过 1 万亿参数。内存容量提升直接增加 KV 缓存驻留能力,减少模型切换与 token 重算开销。软件层面,通用 Xe 基础架构保证二进制可移植性,开发者从 Arc Pro 显卡迁移到 D 系列无需重写内核。D 系列发布当天获得 Day 0 支持 Meta 的 Muse Glimmer——一个 300 亿参数的开源智能体模型。Intel AI for Enterprise Agent Toolkit 未来将通过 provider 架构调用 D 系列硬件。

53 家生态伙伴:软件兼容性成为胜负手

英特尔在主题演讲中展示的合作方幻灯片包含 53 个标识,覆盖服务器 OEM、ODM、AI 原生企业、软件商与云厂商。服务器品牌包括戴尔、慧与(HPE)、联想、超微、思科、华硕、华擎机架、技嘉、MiTAC、Pegatron、QCT、纬创、英业达、Compal 与富士康。软件与社区侧包括 Red Hat、Canonical、VMware by Broadcom、Nutanix、NetApp、WEKA、vLLM、Hugging Face、Anyscale 与 OpenHands。StorageReview 记者哈罗德·弗里茨在现场报道中认为,软件兼容性将成为 D 系列争夺企业订单的关键。

机架级方案与 OCP 开放适配卡:46,000 核的智能体基础设施

与 D 系列同步亮相的还有基于 Xeon 6+ 处理器的 ORv3 机架系统。最密配置下,单个 133.45kW 机架可容纳 160 个插槽(80 个双路节点),核心数超过 46,000 个,每插槽功耗约 834W。英特尔将这类机架定位为智能体管线的 CPU 侧,负责 token 路由、数据库查询、代码执行和加速器 I/O 供给。另一方面,英特尔与 AMD、戴尔、英伟达、高通共同推进 OCP 开放适配卡工作组,定义标准 PCIe 卡与整机架之间的中间形态。数据中心集团执行副总裁克沃克·凯奇奇安表示:“基础设施必须编排复杂工作流、执行任务,并以规模化方式高效交付有效工作。”英特尔自 2011 年起已向 OCP 提交 116 项贡献。

常见问题解答

Q1: 英特尔 GPU D 系列和 Gaudi 3 怎么选?

A1: D 系列最高 480GB LPDDR5X、1.5TB/s 带宽、350W 风冷,适合多租户推理与长上下文智能体负载;Gaudi 3 为 128GB HBM2e、3.7TB/s 带宽,峰值算力更高,适合训练和传统推理。二者定位不同,选型取决于内存容量需求与功耗预算。

Q2: D 系列何时上市?

A2: 截至 2026 年 10 月,英特尔仅确认客户样品已发送,尚未宣布批量上市日期。合作伙伴定制的 480GB 型号与英特尔的 160GB 型号预计将同步推进,具体时间要等后续公告。

英特尔 GPU D 系列用 480GB LPDDR5X 与 350W 风冷设计,给了 AI 推理市场一条不同于 HBM 的路径。它牺牲峰值带宽,换取每瓦与每美元容量。随着样品在 OEM 和云厂商铺开,企业是否接受这种取舍,将决定 D 系列能否在推理加速卡市场站稳脚跟。

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英特尔GPU D系列在OCP全球峰会正式定名,基于Xe3P架构,最高480GB LPDDR5X显存、1.5TB/s带宽与1.3 PFLOPS FP8算力,350W风冷PCIe卡可直入现有机架。对比Gaudi 3的128GB HBM2e与3.7TB/s带宽,D系列以容量和成本换带宽,专攻多租户AI推理与长上下文智能体负载

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