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据StorageReview报道，迈科斯网络（Micas Networks）今日发布三款基于博通（Broadcom）Tomahawk 6芯片的102.4Tb/s以太网交换机，均运行开源网络操作系统SONiC。其中包含一款采用共封装光学（CPO）技术的1RU系统，计划于2027年第一季度投产。这一系列产品旨在为AI超级计算集群提供高带宽、低功耗的网络基础设施，为运营商提供从800G到1.6T的平滑演进路径。
绯闻八卦三款Tomahawk 6交换机详解
迈科斯网络此次推出的三款交换机均实现102.4Tb/s交换容量，但面向不同部署场景。首款型号M2-W6950-128OC-FA是4RU风冷交换机，配备128个OSFP端口，每端口速率800G，基于博通BCM78910 Tomahawk 6P ASIC。该设备已在2026年OCP全球峰会现场展示，计划于2026年第四季度投产。对于已拥有800G光模块的数据中心，这是直接迁移至Tomahawk 6的最经济路径。
明星恋情第二款型号M2-W6951-64HC-CP采用2RU尺寸，提供64个1.6T OSFP端口，采用液冷散热，面向高密度液冷AI机架。该设备目前仅展示机械设计，同样计划在2026年第四季度量产。第三款是迈科斯与博通深度合作的CPO交换机——M2-W6950-64X3-DR8-CP08-DC，采用1RU外形，具备64个1.6T MMC DR8光学接口（基于200G SerDes），搭载Tomahawk 6-Davisson架构，预计2027年第一季度进入生产。
恋情曝光CPO交换机为何重要
共封装光学（CPO）将光引擎与交换芯片封装在同一基板上，可显著降低功耗和信号损耗。迈科斯在CPO领域已有积累：该公司于2023年启动CPO系统开发，并在Tomahawk 5‑Bailly CPO平台上率先实现商用化（51.2T世代），目前该平台已进入批量生产。据迈科斯介绍，其位于马来西亚的工厂负责制造，博通和AMD均为其芯片合作伙伴。
官宣恋情博通光学系统事业部副总裁Manish Mehta表示：“共封装光学将在AI网络向更高带宽、更大规模演进中扮演关键角色。迈科斯在CPO商业化方面积累了宝贵的系统级经验，从Tomahawk 5‑Bailly延伸到Tomahawk 6‑Davisson。”博通核心交换集团产品管理副总裁Hasan Siraj补充说：“Tomahawk 6提供下一代AI基础设施所需的102.4Tb/s容量，迈科斯的800G和1.6T平台让客户在掌控网络架构的同时实现规模扩展。”
官宣结婚产品对比表格
| 型号 | 外形 | 端口配置 | 散热方式 | 预期量产时间 |
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| M2-W6950-128OC-FA | 4RU风冷 | 128×800G OSFP | 风冷 | 2026年Q4 |
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| M2-W6951-64HC-CP | 2RU液冷 | 64×1.6T OSFP | 液冷 | 2026年Q4 |
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| M2-W6950-64X3-DR8-CP08-DC | 1RU CPO | 64×1.6T MMC DR8 | 共封装光学 | 2027年Q1 |
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迈科斯CEO：开放网络路径
迈科斯网络CEO曲安德（Andrew Qu）指出：“AI基础设施运营商应该能够自由选择如何构建、扩展和运营其网络。通过将博通Tomahawk 6插拔式系统与Davisson CPO系统整合在一个产品组合中，迈科斯提供了从800G到1.6T的实用路径，同时保留了客户所需的开放性。”这一策略旨在对抗封闭、垂直整合的网络堆栈。三款交换机均运行SONiC，使得运营商可以自主管理网络协议和编排。
业界反应与竞争格局
在2026年OCP全球峰会上，多数光学新闻聚焦于前面板带宽提升：NVIDIA与Cisco展示了USFP模块（每通道400Gbps），NVIDIA的Spectrum-X Photonics也进入全面生产。迈科斯则提供了博通+SONiC版本的三种选择，这正是白盒买家与自研网络操作系统运营商通常偏好的组合，且均附带明确的生产时间表。
其中Davisson CPO交换机被认为最具前瞻性——来自非超大规模供应商的1RU CPO系统，将首次检验共封装光学是否能在超大规模数据中心之外的市场实现销售。Q4 2026量产800G版本时，800G光模块已大量出货；1.6T系统则随着1.6T可插拔光模块的逐步成熟而推出。
FAQ
Q1：共封装光学（CPO）与传统可插拔光模块有何不同？
A1： CPO将光引擎直接封装在交换芯片附近或同一基板上，省去了可插拔模块的电气接口与散热组件，功耗可降低数倍，同时信号完整性更好。但CPO的制造工艺更复杂，且光引擎一旦封装无法像模块那样独立更换。目前主要部署在超大规模数据中心，迈科斯正努力将其推向更广泛的商业市场。
Q2：迈科斯这三款交换机运行什么操作系统？
A2： 三款交换机均运行SONiC（Software for Open Networking in the Cloud）——微软开源的网络操作系统，被广泛用于云数据中心和白盒交换机。这意味着运营商可以摆脱对单一供应商NOS的依赖，自行定制网络功能或使用SONiC社区维护的版本。
总结与展望
迈科斯网络通过同时推出风冷、液冷与CPO三种形态的102.4T交换机，为AI网络运营商提供了从800G到1.6T的明确升级路线。其中Davisson CPO系统的量产计划（2027年Q1）是业界首个来自非超大规模供应商的1RU CPO交换机，将检验CPO技术是否能向更广泛市场渗透。随着AI训练集群规模持续扩大，每端口1.6T与共封装光学有望成为下一代数据中心网络的标准配置。
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迈科斯网络（Micas Networks）发布基于博通Tomahawk 6的三款102.4Tb/s交换机：128×800G风冷、64×1.6T液冷及1RU Davisson CPO系统，均支持SONiC。了解产品规格、量产时间及对AI网络的意义。
