铠侠CM9-DLC液冷SSD发布:双端口E3.S 30.72TB 面向AI

铠侠CM9-DLC液冷SSD发布:双端口E3.S 30.72TB 面向AI

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据StorageReview于2026年10月12日报道,铠侠美国公司正式推出CM9-DLC系列,这是其CM9系列PCIe 5.0企业级SSD中支持直接液冷(DLC)的型号。该系列采用E3.S双端口设计,容量最高达30.72TB(读密集型,1 DWPD)和25.6TB(混合型,3 DWPD),专为AI服务器中高功耗密度场景下的上下文缓存等数据密集型负载而设计。铠侠表示,这些驱动器可直接安装于液冷服务器的冷板旁,并可兼容空气冷却系统。

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液冷技术为何成为数据中心新趋势

铠侠CM9-DLC的推出紧跟数据中心散热变革的浪潮。随着AI服务器机架功耗不断攀升,传统风冷已面临效率瓶颈。KIOXIA America产品管理高级总监莫里克·索姆普拉(Maulik Sompura)指出:“人工智能基础设施的崛起正推动数据中心设计向更高功率密度和先进冷却技术发生根本性转变。”铠侠的液冷方案利用冷板回路直接带走SSD热量,相比风冷更节能,并允许单机架容纳更多服务器,从而提升部署密度。除了CM9-DLC,铠侠此前已在NX1系列E1.S(9.5mm)以及PCIe 6.0 CM1O中提供DLC支持,此次CM9-DLC则为Gen5双端口产品线增添了液冷选项。

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铠侠CM9-DLC规格详解:性能不减,容量领先

CM9-DLC遵循SFF-TA-1008 rev. 3.0a液冷规范,在性能上与风冷版CM9 E3.S保持一致。下表展示了两种耐用等级的详细规格:

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规格CM9-DLC 混合型 (3 DWPD)CM9-DLC 读密集型 (1 DWPD)
---------
外形尺寸E3.S,双端口E3.S,双端口
冷却方式冷板直接液冷(SFF-TA-1008 rev. 3.0a)/空气冷却冷板直接液冷(SFF-TA-1008 rev. 3.0a)/空气冷却
接口PCIe 5.0,NVMe 2.0,NVMe-MI 1.2c;OCP Datacenter NVMe SSD v2.5(部分要求)同左
NANDBiCS FLASH 第8代 TLC同左
容量6.4TB / 12.8TB / 25.6TB7.68TB / 15.36TB / 30.72TB
顺序读取 (128KiB,QD32)14,800MB/s (6.4TB, 12.8TB);13,500MB/s (25.6TB)14,800MB/s (7.68TB, 15.36TB);13,500MB/s (30.72TB)
顺序写入 (128KiB,QD32)10,000MB/s (6.4TB);11,000MB/s (12.8TB);9,750MB/s (25.6TB)10,000MB/s (7.68TB);11,000MB/s (15.36TB);9,750MB/s (30.72TB)
随机读取 (4KiB,QD512)3,400K IOPS (6.4TB, 12.8TB);3,200K IOPS (25.6TB)3,400K IOPS (7.68TB, 15.36TB);2,750K IOPS (30.72TB)
随机写入 (4KiB,QD32)800K IOPS (所有容量)500K IOPS (7.68TB);540K IOPS (15.36TB);270K IOPS (30.72TB)
读取延迟 (4KiB,QD1,典型)67µs (6.4TB, 12.8TB);80µs (25.6TB)67µs (7.68TB, 15.36TB);80µs (30.72TB)
写入延迟 (4KiB,QD1,典型)10µs (6.4TB, 12.8TB);15µs (25.6TB)10µs (7.68TB, 15.36TB);15µs (30.72TB)
耐用性3 DWPD1 DWPD
保修5年5年
数据保护断电保护、端到端数据保护同左
安全选项SIE、SED、FIPS 140-3 SED同左

从表中可见,最大容量的30.72TB型号在随机读取和写入上有所下降(2,750K IOPS / 270K IOPS),但仍能满足AI负载对大容量顺序带宽的需求。铠侠表示液冷版本的性能规格与风冷版完全一致,“液冷选项不会在规格单上造成任何损失”。

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AI与高容量液冷SSD的协同效应

CM9-DLC容量的飞跃(30.72TB)使其特别适合AI推理中的键值缓存(KV cache)场景。莫里克·索姆普拉补充道,这些驱动器针对包含大规模内存和KV缓存资源的AI架构进行了优化。据KIOXIA官方新闻稿确认,液冷技术使得在相同机架空间内可部署更多高功耗SSD,从而提升整体推理吞吐量。同时,双端口设计保证了高可用性系统(如分布式训练集群)的冗余连接。

双端口E3.S液冷SSD:高可用性和灵活部署

CM9-DLC沿用了CM9的双端口设计,支持两个PCIe接口同时连接主机,实现故障切换或数据双路径。这对于需要持续运行的AI推理、数据库等关键业务至关重要。另一方面,该驱动器同时支持空气冷却,使客户可在过渡期将其部署于仅空气冷却的服务器中,无需为液冷基础设施即刻投资。铠侠强调,同一驱动器可适应两种环境,极大简化了采购和库存管理。\ n

铠侠液冷SSD产品矩阵与OCP峰会展示

除了CM9-DLC,铠侠还计划在2026年OCP全球峰会(10月12日至15日,圣何塞)上展示该产品。此前,铠侠已在NX1系列E1.S和CM1O(Pcie 6.0)中提供DLC支持。根据StorageReview的报道,CM9-DLC的推出填补了Gen5高容量双端口液冷SSD的空白。市场分析认为,随着AI服务器功率密度从30kW向50kW乃至更高攀升,液冷将成为标配,铠侠此举有望巩固其在企业级固态硬盘领域的领先地位。

FAQ

Q1:铠侠CM9-DLC支持哪些操作系统和平台?\ nA1: CM9-DLC基于标准的NVMe 2.0和PCIe 5.0接口,兼容主流Linux和Windows服务器操作系统,以及支持NVMe的各类x86和ARM平台。它符合OCP数据中心NVMe SSD v2.5规范(部分要求),可无缝集成到开放计算项目架构中。

Q2:铠侠CM9-DLC的液冷套件是否需单独购买?\ nA2: 根据KIOXIA的说明,CM9-DLC驱动器本身已集成冷板接口(符合SFF-TA-1008 rev. 3.0a),但完整的冷板组件需由服务器或机架制造商提供。铠侠不单独销售液冷配件,而建议客户从合作伙伴(如液冷解决方案提供商)获得匹配的冷板。\ n

展望:液冷SSD加速数据中心绿色升级

铠侠CM9-DLC的发布标志着企业级SSD正式迈入液冷时代。结合其高达30.72TB的容量与双端口冗余,该产品为AI和大数据场景提供了高密度、高可用、高效散热的存储方案。随着2026年OCP峰会的展示,铠侠有望加速液冷SSD的生态落地,推动数据中心向更绿色的方向演进。

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铠侠CM9-DLC直接液冷SSD正式亮相,双端口E3.S规格,最高30.72TB容量,1/3 DWPD,性能与风冷版一致。了解液冷数据中心新标杆,立即阅读深度解析。

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