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据StorageReview报道，在2026年10月12日举办的OCP全球峰会上，英伟达（NVIDIA）与思科（Cisco）联合宣布了USFP（超密集小型可插拔）光模块格式，目标直指AI网络中的400Gb/s每通道以太网速度。该方案将16个全双工通道集成于约OSFP尺寸的模块内，实现单模块6.4Tb/s带宽，并计划未来扩展至32通道、12.8Tb/s。相比现有200Gb/s每通道可插拔模块，USFP声称带来四倍带宽和前端面板密度提升，同时功耗效率仅增加约1.3倍。这一发布标志着AI基础设施连接技术的一次重要跃迁。
热点事件USFP大幅提升通道数与带宽密度
USFP的设计将当前模块的通道数量和每通道速率同时翻倍。英伟达与思科表示，这意味着交换机可以连接更多1.6Tb/s端点而无需增加网络层级。这些模块同时适用于交换机和SuperNIC网卡。两家公司强调，前端面板密度是AI网络扩展的关键瓶颈：一旦交换机端口耗尽，便需增加更高层交换机并配备更多光模块，这会引入额外延迟、功耗和成本。USFP保留可插拔形态，使模块仍可现场更换、易于维护。
热点话题“构建全球最大AI工厂，要从重新思考最小的连接开始。”英伟达高级副总裁Gilad Shainer如此表示。思科光学系统和光器件高级副总裁兼总经理Bill Gartner则指出，将可插拔光模块推向每通道400Gb/s，需要超越当前模块设计思路的增量式改进。
新歌发布新型连接器设计支持400Gb/s信号
USFP采用二维接触阵列连接器，并引入两步插入顺序：只有模块完全就位后，高速触点才真正接触。英伟达和思科称，此举减少了触点磨损，提升了信号完整性，并让插入力更可预测。该连接器天生支持400Gb/s每通道，同时也能改善200Gb/s每通道下的性能。单枚USFP模块可承受高达100W功耗而不需在收发器内部设计专门散热电路，简化交换机设计并提升可靠性。每种USFP配置都支持简化信号处理的光学方案，以降低延迟和功耗，并兼容多种光学技术和距离等级。目前英伟达和思科正与TE Connectivity和安费诺合作开发外壳、连接器和模块，未来还将引入更多合作伙伴，并延续此前Spectrum-X与思科Silicon One以太网之间的互操作性工作。
新歌速递下表对比USFP与现有主流光模块参数：
花边新闻
| 项目 | 现有200Gb/s每通道模块 | USFP（首期） | USFP（扩展） |
|---|
| ---------------- | ---------------------- | -------------- | -------------- |
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| 每通道速率 | 200Gb/s | 400Gb/s | 400Gb/s |
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| 通道数 | 8（典型） | 16 | 32 |
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| 单模块总带宽 | 1.6Tb/s | 6.4Tb/s | 12.8Tb/s |
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| 前端面板密度增益 | 基准 | 4倍 | 8倍 |
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| 功耗效率比率 | 1 | 1.3倍功耗 | 更高 |
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| 散热能力 | 需要模块内散热 | 被动散热上限100W | 持续演进 |
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MGX 1.2扩展Vera Rubin机架基础设施
英伟达通过其开放的MGX架构，将Vera Rubin整机柜和计算托盘设计贡献给OCP，作为OCP开放数据中心计划中第三代MGX参考设计的一部分，与MQD、MQDB开放式液冷设计并列。MGX 1.2规范新增机柜级盲插液冷、可互操作的机柜级互连基础设施，以及液冷5000A母线，原生支持19英寸设备和最高250kW的机柜部署。可配置I/O仓、无风扇液冷计算托盘和标准化电源/冷却界面构成规范其余部分。英伟达称，通用界面缩短了合作伙伴的装配、测试和维护时间。另外，单独的Vera CPU机架设计规范将MGX扩展到加速计算之外。英伟达将Vera Rubin NVL72定位为大规模训练与推理的平台，而Vera CPU机架则针对智能体工作负载所需的工具调用、编排和沙箱执行。
DSX OS新增网络、机架和集群管理组件
英伟达扩展了其DSX AI工厂平台中的开放操作系统层——DSX OS，新增四个开源组件：NVIDIA Config Manager可跨AI网络自动化交换机配置、验证和维护；NVIDIA Cluster Readiness Engine在训练开始前通过工作负载模拟对GPU集群进行压力测试，可提前发现导致任务失败的硬件问题。NVIDIA Rack Management Service将机柜视为操作单元，提供硬件抽象和固件管理。Cluster API Provider for NVIDIA Infrastructure Controller处理裸机部署和租户接入，英伟达宣称可将原始硬件在数小时内转化为生产就绪集群。这些组件均源自英伟达运行DGX Cloud的经验，旨在让云服务商和软件伙伴将AI工厂运维融入多租户平台。
开放规范覆盖设施设计及电网恢复
英伟达与AMD、谷歌、Meta联合发布开放数据中心规范v0.7，涵盖电力、冷却和物理布局，供设备制造商、托管服务商和运营商按图设计。同时，谷歌、Meta、微软和英伟达发布OCP电网韧性规范，明确大型AI设施应如何在电力扰动中保持连接、自动响应并在两秒内恢复到接近满载状态。英伟达称两项规范与DSX参考设计一致。此外，Visionbay公布了K-1 AI工厂平台计划，结合英伟达800 VDC参考架构与Vertiv电力热管理设备，面向未来Vera Rubin部署。K-1将AC-DC转换移至集群级电力中心，使800 VDC更接近计算设备，并分阶段推进液冷和模块化扩展，但尚未给出部署时间表。
Meta采用Spectrum-6与多平面网络
Meta将在其Vera Rubin AI工厂采用英伟达Spectrum-6 102.4Tb/s以太网方案。据英伟达介绍，Spectrum-6将交换容量和单通道带宽相比Spectrum-4翻倍，每通道跑200G并实现作业间性能隔离。Meta基于Spectrum-6的N-IceCube交换机将用于IcePack 100T液冷机柜，并运行Meta的开放交换机软件FBOSS，该软件使用OCP Switch Abstraction Interface实现硬件厂商无关的控制。Spectrum-X Multiplane将Spectrum-6交换机与ConnectX-9 SuperNIC结合，可在硬件层将GPU流量分散到最多八个独立网络平面，设计支持超过10万GPU且使用更少交换机层级；当部件故障时，流量自动切换至剩余平面，作业以降低带宽继续运行。Meta和英伟达已在国内和云端验证该弹性增强，但未公布具体数据。
谷歌Falcon传输面向未来NVIDIA硬件
英伟达与谷歌宣布为未来ConnectX-10 SuperNIC和BlueField DPU提供Falcon传输支持。Falcon通过多路径负载均衡、可编程拥塞控制、基于硬件的丢包恢复和每连接安全机制，在以太网上实现可靠数据传输。英伟达以硬件加速和DOCA软件实现，使双方网卡能够使用通用传输协议，同时应用程序保持标准RDMA接口。
Q1: USFP光模块何时能上市？
A1: 目前USFP仅是计划，尚无抽样时间表或可用日期。英伟达和思科计划通过社区主导的多源协议（multi-source agreement）将其转变为开放行业规范，具体量产时间取决于合作伙伴生态的推进。
Q2: USFP相比现有光模块的主要优势是什么？
A2: 核心优势在于通过增加通道数和每通道速率，将单模块带宽从1.6Tb/s提升至6.4Tb/s（未来可达12.8Tb/s），同时使前端面板密度提升四倍，并保持与OSFP相近的尺寸和可插拔易维护特性。这有助于在AI网络中减少交换机层级，降低延迟和功耗。
综上所述，USFP是英伟达和思科为AI工厂规模扩展定义的下一代以太网光学接口，其开放、高密度的设计有望重塑数据中心前端连接格局。在OCP 2026的浪潮下，围绕USFP的生态系统建设、MGX机架规范以及DSX操作系统组件，正在为大规模AI训练和推理构建更扎实的硬件与软件底座。
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英伟达与思科在OCP 2026推出USFP光模块，目标400Gb/s每通道，单模块6.4Tb/s，提升AI网络带宽密度四倍。同时发布MGX 1.2和DSX OS更新，加速AI工厂落地。
