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据 Tom's Hardware 于 2026 年 10 月 12 日报道,美国散热技术商 Frore Systems 推出定制款钻石水冷冷板 LiquidJet Diamond,专为功耗高达 2300W 的英伟达 Rubin GPU 设计。实测数据显示,这枚钻石注入冷板可在满负载下将芯片温度压低最多 22°C,同时驯服 770W/cm² 的极端热点,为下一代 AI 服务器液冷树立了新标杆。
奇闻异事钻石水冷冷板:为 2300W 英伟达 Rubin 而生
Tom's Hardware 引述 Frore 内部测试指出,英伟达下一代 Rubin 平台单卡功耗将达到 2300W,较 Blackwell 时代 B200 的约 1200W 接近翻倍。Frore 表示,传统风冷在此功耗下已完全失守,即便是普通铜质水冷头,面对 770W/cm² 的局部热点功耗密度也容易产生高温区。LiquidJet Diamond 在冷板接触层采用钻石注入材料,先把热量横向铺开,再交给高速微射流带走。Frore 产品负责人对媒体表示:"这是目前唯一能在 2300W 等级稳定运行且实现商用交付的冷板方案,客户已经拿到工程样品。"
趣味新闻LiquidJet Diamond 如何驯服 770W/cm² 极端热点
Frore 技术团队解释,LiquidJet Diamond 的接触层以化学气相沉积(CVD)钻石为基底——钻石的导热系数约为 2000W/mK,相当于铜的五倍——再叠加数百条微型射流,在冷板表面形成高速液膜。在模拟 Rubin 芯片 2300W 负载的测试平台中,热点温度较传统铜冷板最多下降 22°C,平均核心温度也明显回落,GPU 因而能维持更高加速频率。Frore 强调,770W/cm² 的热流密度已经超过火箭发动机喷嘴的局部热负荷,必须同时从材料与流体力学两端突破,单靠加厚铜管或加大水泵都无济于事。
社会热点
Frore 散热技术演进时间线
LiquidJet Diamond 并非 Frore 的第一款产品。该公司从固态主动散热起家,2026 年才正式切入液冷赛道。以下时间线整理了其关键技术节点:
国内新闻| 时间 | 产品 | 技术方向 |
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| 2023 年 | AirJet Mini / Mini Slim | 压电微涡流固态主动散热 |
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| 2024 年 | AirJet Pro | 面向迷你主机与工作站 |
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| 2026 年 | LiquidJet Nexus | 服务器级液冷分配与微射流模组 |
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| 2026 年 10 月 | LiquidJet Diamond | 钻石注入定制冷板,旗舰级 AI GPU 专用 |
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从表中可以看出,Frore 用两年时间完成了从"替代风扇"到"替代整个散热回路"的跨越,而钻石水冷冷板是其现阶段的技术顶峰。
从 AirJet 到 LiquidJet:一家散热公司的转型
Frore Systems 由 Seshu Madhavapeddy 于 2018 年创立,早期以 AirJet 压电微涡流芯片闻名,号称要用固态结构取代机械风扇。2026 年,公司把液体循环整合进 LiquidJet 产品线,先推出 LiquidJet Nexus,再发布 LiquidJet Diamond。Frore 首席执行官 Seshu Madhavapeddy 表示:"过去五年,散热行业追着功耗跑;未来五年,材料创新必须跑在功耗前面。钻石冷板只是第一步。"分析人士认为,这一步帮助 Frore 从消费级配件供应商切入利润更丰厚的 AI 数据中心市场。
定制冷板与数据中心液冷的军备竞赛
据路透社报道,全球数据中心液冷市场规模预计在 2030 年前突破 200 亿美元,年复合增长率超过 25%。英伟达 Rubin、AMD 新一代 Instinct 都在推高单卡功耗,云服务商被迫放弃风冷机房,转向冷板式液冷与浸没式冷却。Frore 的 LiquidJet Diamond 属于按服务器定制的冷板方案,其流道形状、喷嘴布局与固定结构均针对 Rubin OAM 模块优化,与货架上的通用水冷头完全不同。这意味着散热厂商的角色正在转变:从标准件供应商,升级为芯片级热管理联合设计伙伴。美联社(AP)引用行业统计称,到 2027 年,全球排名前二十的云厂商中,将有超过一半部署冷板式液冷。
钻石水冷板的工程挑战与成本门槛
钻石虽然导热性能出色,但与铜基板之间存在明显热膨胀系数差异,异质界面在反复热循环中容易出现分层或翘曲。Frore 透露,其在钻石层与铜底板之间加入缓冲过渡层,并使用激光微加工打通冷却流道,才通过 1000 次以上热冲击测试。成本方面,CVD 钻石冷板的材料成本约为传统铜冷板的 10 倍,初期只会出现在高端 AI 服务器上。不过,随着 Rubin 平台在 2027 年大规模放量,产量提升后单价有望快速下探,甚至逐步进入工作站市场。
常见问题
Q1: 钻石水冷冷板与普通铜水冷头相比,优势有多大?
A1: 根据 Frore 实测数据,在 2300W 负载下,LiquidJet Diamond 钻石水冷冷板较普通铜水冷头最多可再降低 22°C。核心差异在于钻石约 2000W/mK 的横向导热能力,能够快速抹平 770W/cm² 的局部热点,避免芯片因热点降频而损失算力。
Q2: LiquidJet Diamond 冷板会进入消费级 PC 市场吗?
A2: 短期内不会。Frore 明确表示,这是一款为英伟达 Rubin 定制服务器设计的专属冷板,材料成本约为铜冷板的 10 倍。预计到 2027 年 Rubin 大规模部署后,产量提升才可能推动价格下探,进而覆盖工作站甚至高端 DIY 水冷市场。
钻石水冷冷板的出现,标志着 AI 芯片散热从"风扇转速竞赛"进入"材料科学竞赛"。LiquidJet Diamond 在 2300W 负载下降温 22°C 的实测表现,为下一代数据中心提供了可规模化落地的液冷方向。谁能率先把钻石水冷成本压下来,谁就掌握 AI 算力释放的钥匙。
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Frore Systems 推出定制钻石水冷冷板 LiquidJet Diamond,专为 2300W 英伟达 Rubin GPU 设计,实测满载降温 22°C,可驯服 770W/cm² 极端热点。结合 Tom's Hardware 与路透社报道,拆解钻石导热、微射流与数据中心液冷新趋势。
