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2026年10月8日，据 Tom's Hardware 披露，美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）与台积电达成一项为期五年的合作协议，协议总金额约为20亿美元，格芯将在纽约州工厂生产硅中介层，供应台积电 CoWoS 先进封装产线。这是台积电首次把先进封装的核心中间材料交由外部代工厂在美国本土量产，也是 AI 芯片供应链绕不开的新变量。
院线新片格芯与台积电的五年协议为何引人注目
据 Tom's Hardware 报道，协议框架由格芯承接台积电外包的关键中间材料——硅中介层，生产地点位于格芯纽约州马耳他的 Fab 8 工厂，协议期五年，预估金额约为20亿美元。格芯首席执行官托马斯·考尔菲尔德（Thomas Caulfield）表示，这次合作证明了格芯在美国制造基础半导体领域不可替代的地位，也为工厂未来数年的稼动率提供了坚实保障。
和平分手对台积电而言，将硅中介层交给外部厂商生产，是 CoWoS 产能军备竞赛中的一次破例。过去，台积电几乎垄断整个 CoWoS-S 流程，从硅中介层制造、晶圆堆叠到封装测试都在自家厂内完成。此次外包表明，先进封装产能瓶颈正迫使台积电重构供应链。台积电预计2027年先进封装营收将再创新高，而格芯的加入将让双方都获得更大的产能弹性。
正式官宣硅中介层是什么：先进封装的“地基”
硅中介层是 2.5D 封装中的核心基板，负责在逻辑芯片与高带宽存储器（HBM）之间提供高密度互连。传统封装依赖有机载板，导线间距无法满足 AI 加速器动辄数 TB/s 的带宽需求。硅中介层采用硅晶圆作为转接板，把 HBM 内存与 GPU 或 ASIC 并排放在同一块中介层上，信号延迟和功耗大幅降低。
官宣喜讯
格芯此次承担的正是这一环节。Fab 8 原本具备成熟的硅光子和射频工艺，生产硅中介层不需要下一代极紫外（EUV）光刻，但要求极高良率与洁净度。市场研究机构 TrendForce 估算，到2027年先进封装产能缺口仍超过两成，硅中介层虽是“成熟工艺”，却决定了 AI 芯片能否如期出货，单位价值并不低。
从 CoWoS 问世到美国本土化：关键时间线
| 年份 | 事件 | 影响 |
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| 2011年 | 台积电推出 CoWoS 量产服务 | 定义 2.5D 封装标准 |
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| 2016年 | 英伟达 P100 采用 CoWoS | AI 算力开始依赖先进封装 |
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| 2023年 | AI 需求爆发，CoWoS 产能供不应求 | 台积电急扩产能 |
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| 2025年 | 台积电与格芯展开合作谈判 | 供应链多元化信号 |
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| 2026年10月8日 | 五年20亿美元协议公开 | 硅中介层首次在美生产 |
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美国半导体制造回归：芯片法案之后的新变量
2022年美国通过《芯片与科学法案》，拨款约520亿美元补贴本土半导体制造，但大部分资金流向逻辑晶圆和存储，先进封装长期被忽视。此次格芯与台积电的合作，恰好填补了美国先进封装生态的一块拼图。
据路透社报道，美国商务部官员近年来多次敦促台积电将更多封装环节引入亚利桑那及美国本土，以降低对台湾的依赖。格芯的介入让硅中介层制造在美国落地，虽然距离完整 CoWoS 产线落地仍有距离，但已是从零到一的关键一步。行业分析师 Dylan Patel 表示，硅中介层是美国 2.5D 封装供应链中最成熟的瓶颈环节之一，格芯产能释放后，CoWoS 总供给可望提升约一成。
对 AI 芯片供应链的直接影响
CoWoS 产能直接决定英伟达、AMD 乃至云端定制芯片的出货量。2023年以来，CoWoS 一直处于供不应求状态，台积电把月产能从最初的1.5万片提升至2026年的约8万片，但 AI 芯片的需求增速更快。格芯加入后，将能够在硅中介层这一环节分流部分产能压力，让台积电把更多产能用于利润更高的关键封装段。
不过，格芯不会直接参与芯片堆叠和测试，只负责中介层制造。分析师指出，硅中介层占 CoWoS-S 整体成本约三成，格芯从中获得的营收将相当可观。据彭博社报道，双方已签署严格的防火墙协议，确保台积电的敏感设计资料跨公司、跨边境流动时不落入第三方手中。
格芯的另类代工路线：不追制程，却踩中 AI 节点
格芯曾在2018年宣布放弃7nm以下制程研发，转向特色工艺、车用芯片、射频与功率半导体。这一决策当时被视为退出先进制程竞赛，却让格芯避开与台积电、三星的直接对抗。如今，以硅中介层切入 AI 供应链，格芯等于用另一种方式获得 AI 时代入场券。
格芯首席执行官在声明中补充：“我们有能力在没有 EUV 的情况下制造高价值产品。这个协议证明了，成熟产能叠加先进封装依然能产生巨大价值。”该公司预计2027年硅中介层业务将贡献超过4.5亿美元营收，约占协议总额的三分之一，并创造数百个新的制造岗位。
挑战：良率、认证与地缘政治
硅中介层对洁净度与缺陷密度要求苛刻，一颗超过800平方毫米的中介层若有一个缺陷，整套 CoWoS 封装就会报废。格芯虽拥有数十年晶圆制造经验，但从未大规模量产硅中介层，良率爬坡需要时间。
此外，协议涉及美国出口管制与技术授权。台积电必须将硅中介层设计资料交给格芯，这意味着技术信息跨公司流动。尽管政治压力推动了合作，但技术整合的难度依然不可低估。格芯需在2027年前完成客户认证，并确保产量达到每月数千片晶圆，才能满足台积电对 AI 芯片封装的需求。
常见问题
Q1：CoWoS 和硅中介层是一回事吗？
A1：不完全相同。CoWoS 是台积电的 2.5D 先进封装技术总称，硅中介层只是其中一种实现方式（CoWoS-S 采用硅中介层，CoWoS-R 则采用 RDL 有机介质层）。格芯负责生产硅中介层这个关键元件，而不是整个 CoWoS 封装流程。
Q2：这笔交易会缓解 AI 芯片缺货吗？
A2：短期影响有限，中期有利。格芯的硅中介层产能预计要等到2027年才会大规模开出，届时能使 CoWoS 总产能提升约一成。对于正在等待数据中心 GPU 的企业来说，这仍是一个令人期待的信号。
从台湾到纽约，硅中介层的制造版图正在重构。这项五年20亿美元的协议，让格芯在 AI 供应链中找到属于自己的坐标，也开启了台积电先进封装部分产能美国化的先例。未来数年，先进封装的地缘属性将与芯片本身同样重要。
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台积电与格芯达成价值20亿美元的五年协议，由格芯在美国生产CoWoS硅中介层。这一先进封装领域的罕见分工，将缓解AI芯片供应链的产能瓶颈，也为美国半导体制造生态打开新局。无论英伟达下一代GPU还是AMD数据中心芯片，先进封装都是关键战场，立即了解格芯进场将如何改写全球芯片产能版图。
