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据《南华早报》2026年10月8日报道，中国人工智能芯片制造商上海壁仞科技（Biren Technology）股价在港股市场单日重挫逾12%，原因是公司计划通过配股融资高达40亿港元（约合5.1亿美元）。此次配股是壁仞科技自今年1月在港交所上市以来的第二次大规模股权融资，凸显出在国产替代加速与同行竞争日趋白热化的背景下，该公司对资金的迫切需求。路透社援引知情人士消息称，此次配股折价约10%，反映出市场对于科技股融资压力的担忧。
每日新闻配股方案细节：折价发行与摊薄效应
根据壁仞科技10月7日晚间提交的港交所文件，公司已委托配售代理以“尽最大努力”基准，按每股31.08港元的价格发行1.3亿股新股。该发行价较前一日收盘价34.44港元折让约9.8%。文件显示，新股数量约占公司截至当日的已发行总股本约5%。一位匿名市场分析师向彭博社表示：“配股折价幅度虽在预期范围内，但连续两轮融资间隔仅三个月，让投资者对公司的现金流状况产生了疑虑。”受此消息影响，壁仞科技股价当日最低触及30.24港元，最终收报30.36港元，跌幅达11.9%。
今日新闻融资用途：AI芯片研发与产能扩张
壁仞科技在文件中并未明确披露此次融资的具体用途。但据路透社早前的报道，公司正将其大部分资本支出用于新一代AI处理器的研发以及生产线的扩产。壁仞科技联合创始人兼首席执行官（CEO）张先生在7月的一次投资者电话会议上曾表示：“我们必须加大投入，在制裁环境下实现7纳米以下制程芯片的自主量产。资金是这场持久战的关键。”据公开财报显示，壁仞科技2025年研发投入同比增长67%，达到28亿元人民币。然而，持续的资本消耗导致其运营现金流于2026年上半年转为负值，运营成本约为15亿元人民币。
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市场背景：国产AI芯片赛道拥挤
壁仞科技此次融资正值中国AI芯片市场竞争格局发生深刻变化之际。除了英伟达（Nvidia）通过特供版芯片继续渗透中国市场外，国内涌现出多家实力强劲的竞争者。以下为当前主要国产AI芯片企业的融资与发展对比：
最新资讯| 公司名称 | 最新估值/融资规模 | 关键产品 | 量产时间 | 主要客户/合作方 |
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| 壁仞科技（Biren） | 配股融资5.1亿美元 | BR系列GPU | 2025年 | 百度、浪潮 |
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| 寒武纪（Cambricon） | 市值约500亿人民币 | 思元系列AI加速卡 | 2016年至今 | 阿里云、科大讯飞 |
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| 摩尔线程（Moore Threads） | 融资超60亿人民币 | MTT S系列 | 2024年 | 联想、长城汽车 |
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| 天数智芯（Iluvatar CoreX） | 融资约40亿人民币 | 天垓100加速卡 | 2023年 | 中国移动、国家电网 |
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| 华为昇腾（Ascend） | 内部预算超百亿 | 昇腾910B | 2019年 | 华为云、三大运营商 |
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竞争压力与制裁阴影
壁仞科技面临的双重挑战显而易见。一方面，美国2022年启动的对华半导体出口管制至今仍不断加码。据法新社10月初的报道，美国商务部正在审查一项新规，可能进一步限制对华销售用于AI训练的先进GPU。这迫使国产芯片企业在技术与供应链上全面转向自主。另一方面，国内竞争对手如摩尔线程与寒武纪均已在特定市场占据先行优势。一位不愿具名的行业分析师向路透社指出：“壁仞最大的风险在于，其核心产品BR系列虽然性能接近英伟达A100的80%，但软件生态搭建严重滞后。客户转换成本太高，这会影响其市场份额的爬升。”
引述：内部信心与外部质疑
面对股价暴跌，壁仞科技首席财务官（CFO）王女士在接受彭博社采访时称：“我们理解市场对于摊薄的担忧，但这次配股是经过精心计算的。融资规模与公司未来18个月的资本开支计划完全匹配，不会造成资源浪费。我们将用这笔钱加速推进下一代芯片BR-200的流片。”然而，摩根士丹利（Morgan Stanley）在一份研究报告中则将壁仞的股票评级下调至“减持”，指出：“公司上市不足一年即进行二次配股，且间隔极短，表明其业务造血能力低于预期。在没有明确的大客户订单锁定之前，我们对估值的可持续性持谨慎态度。”
FAQ 段
Q1：壁仞科技此次配股主要解决什么问题？
A1： 根据公司公告及路透社分析，本次融资的核心目的是为AI芯片的下一代研发与制造产能扩张提供资金。在制裁加剧和运营成本上升（2026年上半年运营成本达15亿元人民币）的背景下，壁仞需要持续输血以维持技术追赶速度，并应对来自寒武纪、摩尔线程等国内竞品的市场挤压。
Q2：股价大跌12%是反应过度还是合理回调？
A2： 多家机构认为这是市场的理性反应。首先，配股价折价近10%直接压低了现有股东权益；其次，这是上市9个月内的第二次配股（首次在7月），意味着公司短期内缺乏其他可持续融资手段；再者，竞争加剧导致投资者对国产AI芯片赛道回报周期预期拉长。综合来看，11.9%的跌幅反映了市场对融资稀释和估值下修的双重担忧。
总结与展望
壁仞科技此次配股是国产AI芯片企业在资金压力与制裁困境中力图突围的典型缩影。一边是5.1亿美元的真金白银入账，另一边却是股价重挫与市场信心波动。未来12至18个月，壁仞能否利用这笔资金成功量产下一代芯片、并突破软件生态瓶颈，将决定其在中国AI芯片市场中的地位。这场持续烧钱的“长征”，才刚刚进入最关键的隘口。
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中国AI芯片企业壁仞科技港股暴跌12%，拟通过配股融资5.1亿美元。本文分析配股细节、市场反应及与寒武纪等竞争者的对比。国产芯片面临制裁与内卷双重挑战。
