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超微（Supermicro）于2026年9月25日正式宣布，搭载英伟达（NVIDIA）Vera Rubin NVL72架构的机架产品已全面出货，集成该公司的数据中心积木式解决方案（DCBBS）与第二代直接液冷（DLC-2）技术栈。这批机架遵循英伟达在2026年CES上发布的VR NVL72设计规格，每个液冷机柜内配置72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，通过18个1U计算托盘组合成单台大型AI服务器。据StorageReview报道，这是超微首次将完整的1.8MW机列式CDU（冷却分配单元）纳入量产交付清单，标志着万卡级AI集群从建设概念进入实际部署阶段。
搞笑新闻从冷板到冷却塔：DLC-2全链自研液冷方案
英伟达在设计Vera Rubin平台之初便将直接液冷列为强制要求。与上一代风冷方案不同，NVL72机架产生的热负载必须经过完整的流体分配环路，包括冷板、歧管、软管组件、机架电源架、机列式CDU、机柜内CDU、液转空气侧车CDU、后门热交换器以及设施侧冷却塔。超微首席执行官梁见后（Charles Liang）表示：「我们花了多年时间打造液冷堆栈、制造产能和部署团队，就是为了这一时刻。客户现在可以订购一套可扩展单元（Scalable Unit），获得端到端集成的生产就绪系统，因为我们设计并制造了从冷板到冷却塔之间的每一层。」
社会新闻超微在2026年1月首次公开其针对Vera Rubin NVL72的液冷规划，如今正式出货的版本标配1.8MW机列式CDU，并以N+1冗余方式部署。每个机架还提供选配的后门热交换器以捕获残余热量。超微强调所有机架均搭配完整液冷系统完成出厂测试与验证，此举可显著缩短客户部署上线时间（time-to-online）。
国内新闻1152 GPU可扩展单元蓝图 定义万卡集群新基准
超微的DCBBS蓝图定义了从5MW到吉瓦规模功率包络下的均衡物料清单（BOM）。单个Vera Rubin NVL72可扩展单元横跨16个计算机架，总计搭载1152颗Rubin GPU，并配备331TB HBM4内存，同时匹配对应的冷却能力、供电系统、高性能存储、上下文内存存储与网络架构。超微于2026年6月发布的Vera Rubin NVL4 DCBBS蓝图采用了同样的方法论，此次NVL72版本将集群密度推升至新高度。
国际新闻单机柜核心规格与NVLink互联架构
每个VNVL72机架以「单机单机柜」逻辑运行：18个计算托盘各承载4颗Rubin GPU与2颗Vera CPU，9个第六代NVLink交换托盘负责互连，可实现216TB/s的纵向扩展带宽。机架内存配置包含20.7TB HBM4与最高54TB LPDDR5X。相较此前发布的HGX Rubin NVL8平台，NVL72在单一液冷域内整合了更多加速器，显著减少跨机柜通信延迟。
时事新闻以下为Vera Rubin NVL72单机柜与可扩展单元核心参数对比：
| 配置项 | 单NVL72机柜 | 单可扩展单元 |
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| 计算托盘 | 18×1U | 288×1U（16柜） |
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| GPU数量 | 72颗Rubin | 1152颗Rubin |
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| CPU数量 | 36颗Vera | 576颗Vera |
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| 总HBM4容量 | 20.7TB | 331TB |
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| 纵向扩展带宽 | 216TB/s | 3.46PB/s |
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| 冷却规格 | 1.8MW CDU（N+1） | 约29MW CDU阵列 |
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集群部署服务与第三方生态整合
除硬件外，超微同时承接网络集成与布线服务，覆盖AI计算矩阵、融合矩阵和带外管理，严格遵循英伟达参考架构。该公司派驻项目团队负责从现场勘测、设计到集成、测试、交付、部署与持续支持的全流程管理。这一做法继承了超微在8月加入思科Secure AI Factory的经验，后者在2026年8月已确认支持Vera Rubin NVL72机架，超微机架级计算正式进入思科AI工厂生态。
据存储评测机构StorageReview确认，超微对每个机架均执行与完整液冷堆栈的联合验证，确保机柜、CDU与冷却塔三者间的流量分配达到设计指标。该系统规范了从冷板到冷却塔的每一处连接点，避免多厂商混搭带来的参数不匹配风险。
数据基础设施变化与行业意义
Vera Rubin NVL72的出现正在重塑AI数据中心的供电与散热标准。1.8MW机列式CDU意味着单个机柜的功率密度相当于一个小型工厂，传统的房间级空调方案已完全不适用。超微以「全栈自研」策略降低集成复杂度，同时利用N+1冗余保障单点故障时集群持续运行。对于运营国家级AI超算或云计算巨头的企业而言，可扩展单元蓝图的诞生让5MW起步的AI集群规划具备了明确的可复制路径。
分析人士指出，英伟达Vera Rubin平台与超微制造能力的绑定，正将AI基础设施建设从「攒机时代」推向「预制化整柜交付时代」。
FAQ
Q1: NVIDIA Vera Rubin NVL72机架相比上一代Blackwell架构的主要提升是什么？
A1: Vera Rubin NVL72在单一液冷机柜内整合72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，提供216TB/s纵向扩展带宽，HBM4容量达20.7TB。相比Blackwell平台，其核心提升在于通过第九代NVLink交换和全液冷设计实现更高密度计算，单可扩展单元即可提供千余颗GPU的算力池，单位算力功耗显著下降。
Q2: 超微DLC-2液冷方案与传统数据中心风冷方案有何本质差异？
A2: DLC-2是端到端直接液冷方案，覆盖从GPU冷板、歧管到冷却塔的全路径，由超微单一厂商交付。传统风冷受限于空气热容量和机房气流组织，难以支撑NVL72每机柜1.8MW的热负载，而DLC-2通过CDU（N+1冗余）与后门热交换器捕捉残余热量，可支撑GW级集群长期稳定运行。
总结与展望
超微Vera Rubin NVL72机架的正式出货，将单机柜功率密度推至1.8MW，并确立以1152颗GPU为单元的可扩展蓝图。凭借全栈液冷自研与完整的集群交付服务，超微正在为AI基础设施提供更高效的建设路径。未来十二个月内，随着更多超大规模数据中心部署该方案，液冷技术或将成为万卡集群的默认标准。
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超微正式出货英伟达Vera Rubin NVL72机架，集成DLC-2全链液冷与1.8MW机列式CDU，单一可扩展单元支持1152颗GPU，加速万卡AI集群部署落地。
